材料产品
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激光离型层
MORE半导体封装制程搭配的特殊有机离型层...
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暂时接着胶 (TBA)
MORE使用在超薄硅晶片制程的暂时接著胶...
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感光性介电绝缘材 Photosensitive Dielectric/Passivation
MORE晶圆级(wafer-level)及面板级(panel-level)先进封装制程的...
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感光性介电绝缘材料（for OLED）
MORE用于有机发光二极体显示器
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软性PI基板用材料 PI varnish
MORE聚酰亚胺 软性基板主体，适用于需高温制程的软性电子元件。...
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PI 配向膜
MORE控制液晶分子排列的方向及提供液晶预倾角...
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黑色矩阵光阻 BM
MORE分隔彩色层，增进色彩对比性，避免光电流产生...
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感光间隙材料 PS
MORE控制基板间厚度与均匀性