激光离型层

半导体封装制程搭配的特殊有机离型层

激光离型层 Laser Release Layer

安格思电子科技有限公司

应用:适用于超薄玻璃或硅晶片与玻璃载具的暂时接著制程。激光制程中所搭配的特殊剥离涂层(RL)材料,可将制程后的超薄玻璃或硅晶片,轻易地从玻璃载具上分离, 留下洁淨的表面。此激光剥离涂层的耐热性好,可承受制程温度高于300°C,同时能搭配各种贴合胶材、光阻或金属介面,是新一代半导体元件暂时接着/去接着制程的解决方案。

 


安格思电子科技有限公司

特点:

  1.优异的耐热性(大于300°C);

  2.激光离型制程易剥离清除;

  3.可用于多种激光波长(308/355/532/1064 nm) ,吸收效率高;

  4.可光学对位;

  5.耐化性佳。