暂时接着胶(TBA, Temporary Bonding Adhesive)


应用:

    暂时接著胶适用于 die attach 或 wafer to wafer/glass/molding compound 黏合制程。胶材在热固化后提供稳定接著,使 wafer/glass 在经过后续物理及化学製程皆能维持稳定结构不剥离,于高温加烤亦无热溢流问题。在製程后可将胶材及 wafer 或 glass 分离清洁,具有良好的操作特性。


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特点:

  1. 适用多种激光波长;

  2. 易清洁;

  3. 耐热性好;

  4. 机械特性好。