感光性介电绝缘材

晶圆级(wafer-level)及面板级(panel-level)先进封装制程的感光性介电材料。

 感光性介电绝缘材 Photosensitive Dielectric/Passivation

应用:


适用于晶圆级(WLP)/ 面板级(PLP) 先进封装制程的液态感光性介电材料,可以旋转涂布或狭缝式涂布于基材上形成薄膜;光感性使其可以被图案化形成多层重分布线路(RDL)间的介电绝缘材料,此外,也可用于应力缓冲层(Stress Buffer Coating)。可低温固化并具极佳的铜附著性和介电特性。

安格思电子科技有限公司

特点:


  1. 可低温固化;

  2. 与铜的附著性好;

  3. 高曝光解析度;

  4. 介电性质佳(Dk/Df);

  5. 具有优异的耐化性。