软性PI基板用材料 PI varnish
应用:
以聚酰亚胺 (Polyimide, PI) 做为软性基板主体,适用于需高温制程的软性电子元件制作。利用预先在载板
(Carrier) 上涂布一层 PI 为基板,元件制程后,能利用激光或机械离型,将 PI 基板从载板上取下。
特点:
高耐热性;
高机械强度;
高尺寸安定性;
4.高抗化学品特性。
软性PI基板用材料 PI varnish
应用:
以聚酰亚胺 (Polyimide, PI) 做为软性基板主体,适用于需高温制程的软性电子元件制作。利用预先在载板
(Carrier) 上涂布一层 PI 为基板,元件制程后,能利用激光或机械离型,将 PI 基板从载板上取下。
特点:
高耐热性;
高机械强度;
高尺寸安定性;
4.高抗化学品特性。