软性PI基板用材料 PI varnish

应用：

以聚酰亚胺 (Polyimide, PI) 做为软性基板主体，适用于需高温制程的软性电子元件制作。利用预先在载板

(Carrier) 上涂布一层 PI 为基板，元件制程后，能利用激光或机械离型，将 PI 基板从载板上取下。  

特点：

1. 高耐热性；

2. 高机械强度；

3. 高尺寸安定性；

4. 4.高抗化学品特性。