软性PI基板用材料 PI varnish

聚酰亚胺 软性基板主体,适用于需高温制程的软性电子元件。

软性PI基板用材料 PI varnish

应用:


以聚酰亚胺 (Polyimide, PI) 做为软性基板主体,适用于需高温制程的软性电子元件制作。利用预先在载板

(Carrier) 上涂布一层 PI 为基板,元件制程后,能利用激光或机械离型,将 PI 基板从载板上取下。  

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特点:

  1. 高耐热性;

  2. 高机械强度;

  3. 高尺寸安定性;

  4. 4.高抗化学品特性。

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